鞏義市孝義紅衛(wèi)粘合劑廠
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▍新聞動(dòng)態(tài)
決定3D打印陶瓷技術(shù)發(fā)展的陶瓷粉末
一、粉末材料是3D打印陶瓷技術(shù)的關(guān)鍵
2017年1月24日，工信部等四部委印發(fā)《新材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展指南》，明確指出要布局一批前沿新材料。在增材制造材料方面，要研發(fā)開發(fā)氧化鋁、氧化鋯、碳化硅、氮化鋁、氮化硅等陶瓷粉末。
對(duì)于陶瓷材料來(lái)說(shuō)，原材料粉末的性能（如純度、粒徑大小及分布、顆粒形態(tài)等因素）會(huì)對(duì)陶瓷的使用性能產(chǎn)生直接影響。理想的陶瓷粉末主要有成分控制精、致密度高、球形度好、顆粒尺寸小且粒度分布范圍窄、分散性好、流動(dòng)性好等特性。
二、5大陶瓷粉末
1、氧化鋁
（1）氧化鋁粉末的特性
氧化鋁是一種白色無(wú)定形粉狀物，質(zhì)極硬、熔點(diǎn)高、耐酸堿、耐腐蝕、絕緣性好，主要用于鋁的冶煉，還用于耐火材料、陶瓷等。
99.99%高純氧化鋁粉末主要用于高壓鈉燈、新型發(fā)光材料、特殊陶瓷、高級(jí)涂層、三基色、催化劑及一些高性能材料。99.995%高純氧化鋁粉主要用于LED人造藍(lán)寶石晶體、高級(jí)陶瓷、PDP熒光粉及一些高性能材料。
納米氧化鋁粉末添加到各種丙烯酸樹脂、聚氨酯樹脂、硅丙乳液等樹脂的水性液體中，添加量為5%-10%，可提高樹脂硬度。
（2）氧化鋁粉末的制備方法
化學(xué)制備方法：拜耳法、硫酸鋁銨熱解法、碳酸鋁銨熱解法等，拜耳法氧化鋁粉末平均粒徑范圍為10-100μm，堿含量高、粒度粗，不宜在精細(xì)陶瓷中應(yīng)用；
機(jī)械研磨：氧化鋁在高能量研磨設(shè)備的研磨下，達(dá)到亞微米粒級(jí)以至納米粒級(jí)，用這種方法制得的氧化鋁粉表面缺陷多，燒結(jié)活性也較好，另外具有成本低廉，制備方便，產(chǎn)量高等優(yōu)點(diǎn)。
（3）氧化鋁陶瓷
氧化鋁陶瓷有較好的傳導(dǎo)性、機(jī)械強(qiáng)度和耐高溫性。
2、氧化鋯
（1）氧化鋯粉末的特性
氧化鋯作為一種金屬氧化物，具有熔沸點(diǎn)高、熱膨脹系數(shù)大、抗腐蝕性強(qiáng)、化學(xué)穩(wěn)定性好等優(yōu)異的物理和化學(xué)性質(zhì)，可應(yīng)用于烤瓷牙、刀具、傳感器、軸承、陶瓷、汽車尾氣排氣裝置等領(lǐng)域。
（2）氧化鋯粉末的制備方法
氧化鋯粉末的制備方法有機(jī)械粉碎、化學(xué)沉淀法、水熱法、水熱結(jié)晶、溶膠-凝膠法、等離子體法和電弧爐法、噴霧干燥等，工業(yè)上常采用氣流粉碎制備氧化鋯粉末，顆粒尺寸一般在1-88um之間。
（3）氧化鋯陶瓷
氧化鋯陶瓷具有熔點(diǎn)和沸點(diǎn)高、硬度大、常溫下為絕緣體、而高溫下則具有導(dǎo)電性等優(yōu)良性質(zhì)，可作為感應(yīng)加熱管、發(fā)熱元件、氧傳感器、高溫發(fā)熱體、熱障涂層等領(lǐng)域。
3、碳化硅
（1）碳化硅粉末的特性
碳化硅是一種超硬材料，莫氏硬度為9.5，具有硬度高、強(qiáng)度高、抗氧化和耐磨性能好等優(yōu)異性能。碳化硅主要有四大應(yīng)用領(lǐng)域：功能陶瓷、高級(jí)耐火材料、磨料及冶金原料。
（2）碳化硅粉末的制備方法
碳化硅的工業(yè)制法是用優(yōu)質(zhì)石英砂和石油焦在電阻爐內(nèi)煉制。煉得的碳化硅塊，經(jīng)破碎、酸堿洗、磁選和篩分或水選而制成各種粒度的產(chǎn)品。
碳化硅本身硬度高，要使其粒徑分布達(dá)到所限定的范圍，對(duì)于碳化硅微粉的粉碎和分級(jí)來(lái)說(shuō)十分困難，氣流粉碎和分級(jí)設(shè)備是碳化硅微粉行業(yè)不可替代的超微細(xì)加工設(shè)備。
密友QF系列氣流粉碎機(jī)（氣流磨）
碳化硅粗料目前已能大量供應(yīng)，而技術(shù)含量極高的納米級(jí)碳化硅粉體的規(guī)�；a(chǎn)和應(yīng)用還需要一段時(shí)間。
（3）碳化硅陶瓷
碳化硅陶瓷具有優(yōu)良的常溫力學(xué)性能（高的抗彎強(qiáng)度、優(yōu)良的抗氧化性、良好的耐腐蝕性、高的抗磨損以及低的摩擦系數(shù)），而且高溫力學(xué)性能（強(qiáng)度、抗蠕變性等）是已知陶瓷材料中最佳的。
4、氮化鋁
（1）氮化鋁的特性
氮化鋁屬類金剛石氮化物，呈白色或灰白色，具有熱導(dǎo)率高（約3200W/m·K）、熱膨脹系數(shù)小、電性能優(yōu)良、機(jī)械性能好、光傳輸特性好等特性，是良好的耐熱沖擊材料，可用于坩堝材料、電絕緣體、高功率集成電路基片和包裝材料等領(lǐng)域。
（2）氮化鋁粉末的制備
氮化鋁粉末的常見制備方法主要有：鋁粉直接氮化法、氧化鋁粉碳熱還原法、自蔓延高溫合成法、化學(xué)氣相沉積法、溶膠凝膠法、等離子體法等，其中鋁粉直接氮化法和氧化鋁粉碳熱還原法已應(yīng)用于市場(chǎng)化大規(guī)模生產(chǎn)，自蔓延高溫合成法隨著對(duì)其機(jī)理的深入研究，應(yīng)用該方法已經(jīng)可以進(jìn)行小批量生產(chǎn)。
目前市場(chǎng)上高品質(zhì)的氮化鋁粉末產(chǎn)品（如日本德山公司）采用等離子體法制備，但該方法設(shè)備昂貴、技術(shù)復(fù)雜，處于被少數(shù)發(fā)達(dá)國(guó)家和公司壟斷領(lǐng)域。
（3）氮化鋁陶瓷
氮化鋁陶瓷基片，熱導(dǎo)率高，膨脹系數(shù)低，耐化學(xué)腐蝕，電阻率高，介電損耗小，是理想的大規(guī)模集成電路散熱基板和封裝材料。氮化鋁陶瓷的金屬化性能較好，可替代有毒性的氧化鈹瓷應(yīng)用于電子工業(yè)。
5、氮化硅
（1）氮化硅粉末的特性
氮化硅粉末呈灰色、白色或灰白色，具有硬度高、耐磨損、耐腐蝕、膨脹系數(shù)小、熱導(dǎo)率大、高溫耐氧化性好，是一種重要的結(jié)構(gòu)陶瓷材料。氮化硅粉末可用作耐火材料、軸承滾珠、球閥耐蝕部件、功能陶瓷等領(lǐng)域。
（2）氮化硅粉末的制備方法
氮化硅粉末的制備方法主要有直接氮化法、碳熱還原法、硅酞亞胺分解法等方法。其中直接氮化法因其生產(chǎn)工藝簡(jiǎn)單易行，生產(chǎn)設(shè)備操作容易，生產(chǎn)成本較低等優(yōu)點(diǎn)，得到了科學(xué)界和產(chǎn)業(yè)界廣泛的認(rèn)同和采用。
（3）氮化硅陶瓷
氮化硅陶瓷具有重量輕和剛度大的特點(diǎn)，是一種理想的高溫結(jié)構(gòu)材料，可用來(lái)制造滾珠軸承、柴油發(fā)動(dòng)機(jī)電熱塞等。
